当原理图画完并准备印刷到PCB电路板时，线路布局应遵循一定的原则。电路板线路布局不是可选的，除了考虑干扰，线路长度和电路板尺寸很重要。

制作PCB时，要先考虑PCB板的尺寸。假设制造的PCB板尺寸过大，PCB板转移时线路布局过长，阻抗会增加，抗噪声能力下降，最后造成制作成本会增加。太小的话则会造成散热不好，元器件之间容易相互干扰。原理图制作成PCB板之前，要先确定板的尺寸，然后再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的所有元件进行布局。

在确定特殊构件的位置时，我们需要遵循一些原则：

高频元器件之间的布线应尽可能短，以减少分布参数和相互电磁干扰。两个容易相互干扰的元件要远离，输入输出元件不能靠太近。电位差较大的元件或导线距离可延长，避免放电造成意外短路，调试时高压元件应布置在手不易触碰的地方。

如果元件重量超过15g，应将其支撑并重新焊接。但体积大、发热性较强的元器件最好安装在整机的底盘底座上，而不是电路板上。在同样的散热问题下，热敏元件要远离发热元件。对于电位器、电感线圈、电容器、微动开关等可调类型元件的分配，要考虑整机的要求，如果电路板整机用于机内调试，应安装在便于调试的机箱外壳处。

印刷过程中，需要提前预留支架和板材的定位孔位。PCB电路板元件布局时，应符合抗干扰设计。根据电路流程，安排各功能元件的位置，保证布局后信号流通和方向尽可能一致。

布局应该围绕核心元件展开布局。排列整齐，尽量缩短元器件的引线和连接。在高频环境下，电路要考虑元件之间的分布参数。一般电路尽量平行排列布置，除美观外，又方便焊接和生产。

PCB电路板边缘元件的边距不小于2mm。一般矩形是电路板的最佳形状，长宽比为3:2或4:3。当印刷电路板表面尺寸>200×150mm时，应考虑PCB电路板的机械强度。当然，以上只是需要注意的常见问题，PCB生产前需要注意的事项还有很多，需要通过不断的实践来积累，而工业板更要注重细节。