PCBA的性能参数与PCB的制造工艺和PCB设计师的设计要求密切相关。在众多的PCB参数中，能够影响贴装工艺的几何尺寸参数主要包括整个PCB的平整度、PCB的制造公差以及PCB的表面处理等方面的影响。

1、平整度

根据PCBA的特点和制造工艺，我们知道它是一层一层粘合压制的，制造过程中会有应力产生。此外，焊盘层和中间电气隔离层的材料和厚度不同，因此热膨胀系数也不同。因此，在封装和运输过程中，PCB可能会发生塑性变形、弯曲或扭曲，塑性变形的程度是否与PCB的厚度和面积及其板材设计对称。

PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75%，即(L×0.75%)mm，但最大值不能超过3.175 mm。

如果平整度超过允许范围，摄像机内参考点的形状会发生变化。例如，摄像头中标准圆形参考点的形状会变成椭圆形，这将导致参考点之间的中心距离读数发生变化，从而影响PCB上元件焊盘相对于参考点的位置，从而可能直接导致元件贴片偏差。此外，由于PCB在安装过程中的翘曲，元件在压制过程中会相对焊盘上的焊膏发生滑动，或者元件底部的焊膏被挤出，从而形成焊珠或造成相邻元件的桥接短路。

2、制造公差的影响

PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响，主要体现在基准点的轮廓度和位置度的偏差上，至于PCB上的其他误差，比如过孔的制造公差，会直接影响焊接后的电气性能，但这不属于对贴片机的影响。

3、表面处理

表面处理对贴装的影响主要体现在对基准点的覆盖方面上，主要影响视频系统能否准确快速识别基准点。重要的原则是阻焊膜不能覆盖参考点及其周围的辅助分辨区域。