PCBA设计商在设计时，主要目标是什么？当然，最重要的是让它运转起来。但是，在设计过程中主要关注的是什么？部署后，可能是电路板的性能或质量，也可能是开发周期的速度、效率或灵活性。所有这些都是一个好的PCBA或电路板开发过程中非常理想的属性。

PCBA投产后，其性能将在开发生产后确定。这一阶段的目标是在电路板的整个生命周期中保持其功能。所有生产出来的电路板的故障率都是0%，这是一个非常高的标准，因为电路板可能会遇到不可预见的情况，这在设计或制造过程中是没有考虑到的。所以要修正我们的目标，就是故障率最小化，使用寿命最大化。虽然性能是生产后的指标，但它是由开发过程中采取的措施决定的。

有效的PCBA开发流程在生产现场不太可能失败。首先，这意味着您的设计应该包含所选CM提供的规则和指南，并且将使用PCB容差来构建电路板的实际设备。与您的客户经理合作，采用最佳设计原则(DFX)。

DFX可被视为使用其他目标设计规则和指导方针(即设计部、设计部、设计部、DFR)形成一个统一的战略，以实现整体最佳的PCBA。

DFM(制造设计):可制造性是应用DFM的原因。未能纳入CM的DFM规则和指南，可能会导致无法建板，或者至少多次来回更改设计，可能会浪费时间和金钱。

DFA(装配设计):DFA是在设计过程中使用CM的装配规则和准则的装配过程。这些选择有助于通过连接良好的元件、足够的间隙和间距、过孔的最佳使用以及与共模设备和工艺同步的其他决策来实现最佳组装。

DFT(测试设计):对于某些设计，除了在原型阶段进行的正常功能测试之外，可能还需要进行测试。此外，这种额外的测试可能需要您扩展设计以适应测试设备，例如根据需要添加测试点或为ROSE测试构建测试设备。

DFR(可靠性设计):对于DFR(也应包括在DFX)，其目标是做出设计决策，这将有助于提高电路板安装和运行后的可靠性。这些选择将影响你的电路板的制造、装配和组件。

对于最终用户来说，电路板执行其预期功能的能力是一项基本要求。更重要的是，它们在预期的使用寿命中是一致的。