PCBA工艺流程有哪些?
简单的说,PCBA工艺就是贴片工艺和DIP工艺的结合。根据不同生产工艺的要求,可分为单面贴片工艺、单面DIP封装工艺、单面混装工艺、单面贴片与封装工艺、双面贴片工艺和双面混装工艺等。
不同类型的印刷电路板有不同的工艺
1.单面贴片安装
向元件焊盘添加焊膏。印刷电路板裸板的焊膏印刷完成后,通过回流焊安装相关的电子元件,然后进行回流焊。
2.单侧DIP插入
需要插电的PCB板由生产线工人插电后进行波峰焊接,焊接固定后可进行剪脚水洗。然而,波峰焊的生产效率很低。
3.单侧混合装载
PCB板用焊膏印刷,装上电子元器件,再用回流焊固定。质量检查后,插入DIP,然后进行波峰焊或手工焊。如果通孔元件很少,建议手动焊接。
4.单面安装和插入式混合
有的PCB板是双面的,一边贴,另一边插。安装和插入的工艺流程与单面加工相同,但PCB的回流焊和波峰焊需要夹具。
5.双面表面贴装
为了保证PCB板的美观性和功能性,一些PCB板设计工程师会采用双面贴装的方式。其中IC元件布置在a侧,芯片元件安装在b侧。充分利用PCB板空间,尽量减少PCB板面积。
6.双面混合装载
第一种方法是对PCBA组件进行三次加热,效率较低,不建议采用红胶技术进行波焊,因为其焊接合格率较低。第二种方法适合两边贴片元器件多,THT元器件少的情况,建议采用手工焊接。如果有很多THT元件,建议使用波峰焊。
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