今天，让我们来看看PCBA的生产过程。在了解PCBA的生产工艺之前，我们先了解一下PCB，它是电子元器件及相关电气环节的基础和载体，一般称为PCB裸板，而PCBA是以PCB裸板为载体，通过SMT贴片/AI(自动插件)等技术实现在PCB上的焊接工艺。严格来说，PCBA=PCB+元器件+SMT/AI+固件+测试。

让我们来看看PCBA生产的一般步骤:

一、SMT贴片

SMT是表面贴装技术：表面组装技术。电子元件安装在印刷电路板的表面，通过回流焊进行焊接。SMT可以分解为以下步骤:

• 锡膏印刷

融化后的锡膏放在钢网上，用刮刀将锡膏均匀漏印在PCB上。无铅焊膏比较常见，焊膏的厚度和印刷效果通常用焊膏检测仪检测。

• 上机贴片

元件安装在送料器上，贴装头用吸嘴吸取元件，元件按照规定的程序放置在印刷电路板上。

• 回流焊接

通过高温加热、熔化焊膏、将元件与印刷电路板焊盘紧密结合、将元件牢固焊接在板上，回流焊接板后，使用AOI(自动光学检测)测试印刷电路板焊接效果，可以检测泄漏/位移/竖立/方向、锡连接等异常情况。

二、插件组件

将DIP封装好的元器件插入PCB的对应位置，然后进行波峰焊接，将引脚固定在焊盘上，切断多余的引脚，清理波峰焊接的痕迹。

三、固件刻录

使用编程设备通过烧录端口将固件烧录到IC中。这一步也可以在IC贴装前完成，通过烧厂批量将固件烧成IC。

四、试验

一般分为基本功能试验、耐环境性、电磁兼容性、机械应力和抗冲击性试验、PCBA试验，是一个关键的工艺流程。检测直接影响产品质量。不同的产品需要不同的测试流程和手段。

五、涂三防漆

三防涂料是一种特殊的涂料，喷涂在PCBA，达到防潮、防盐雾、防腐蚀的目的。它可以抵御恶劣环境，延长产品的使用寿命。