PCBA加工中润湿不良的主要原因及解决方案分别有哪些?
更新时间:2021-06-04 浏览次数:1102
PCBA设计完之后,相信很多人在PCBA加工中,都会遇到各种问题,下面就主要跟大家讲解一下PCBA加工中润湿不良的主要原因?在PCBA加工中,当焊料的表面张力被破坏时,会导致表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现是在焊接过程中,焊料润湿后,基板焊接区域与金属之间没有反应,导致少焊或漏焊。
PCBA加工中润湿不良的主要原因是什么?
1.焊接区域的表面被污染,助焊剂沾在焊接区域的表面,或者在芯片组件的表面产生金属化合物。会造成润湿不好。比如银表面的硫化物和锡表面的氧化物都会造成润湿不良。
2.当焊料中的残留金属超过0.005%时,助焊剂的活性会降低,也会出现润湿不良的现象。
3.波峰焊时,基板表面有气体,也容易润湿不良。
润湿不良的解决方案包括:
1、严格执行相应的焊接工艺。
2.清洁印刷电路板和元件的表面。
3.选择合适的焊料,设定合理的焊接温度和时间。
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