在PCBA贴片的生产过程中，由于操作失误的影响，容易造成PCBA贴片的缺陷，如：虚焊、短路、翘立、缺件、锡珠、翘脚、浮高、错件、冷焊、反向、反白/反面、偏移、元器件损坏、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，需要对这些不良开展分析，并开展改进，提高了产品的品质。

一、空焊

红胶特异性较弱；网板开孔较差；铜铂之间的距离太大或大铜贴小元件；刮刀压力大；元件平整度较差（翘脚、变形）回焊炉预热区升温过快；PCB中的铜铂太脏或是氧化；

PCB板含有水分；机器贴片偏移；红胶印刷偏移；机器夹板轨道松动造成贴片的偏移；MARK点误照导致元件的打偏，造成空焊；

二、短路

网板与PCB板间距过大造成红胶印刷过厚、短路；元件贴片高度设置过低，会挤压红胶，造成短路；回焊炉升温过快造成；元件贴片偏移造成；网板开孔不良（厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大）；红胶承受不了元件的重量；网板或刮刀变形造成红胶印刷过厚；红胶有很强的特异性；空贴点位封贴胶纸的卷起造成周边元件红胶印刷较厚；回流焊振动过大或不水平；

三、翘立

两侧铜铂大小不一，造成拉力不均匀；预热升温速率太快；机器贴片偏移；红胶印刷厚度均匀；回焊炉内温度分布不均匀；红胶印刷的偏移；机器轨道夹板松动造成贴片的偏移；机器头部晃动；红胶特异性太强；炉温设定不当；铜铂之间的距离太大；MARK的点误照造成元件贴片偏移。

四、缺件

真空泵碳片不良、真空不够导致零件缺失；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度测试不当或检测器有缺陷；贴片高度设置不当；吸咀吹气过大或不吹气；吸咀真空设定不当（适用于MPA）；异形元件贴片速度过快；头部气管破裂；气阀密封圈磨损；回焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件；

五、锡珠

回流焊预热不足，升温过快；红胶经过冷藏后，回温不完成；红胶吸湿引起喷溅（室内湿度太重）；PCB板中水分过多；加入过量的稀释剂；网板开孔设计不当；锡粉颗粒不均匀。

六、偏移

电路板上的定位基准点不明确；电路板上的定位基准点与网板的基准点不对齐；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位模具顶针不到位；印刷机的光学定位系统有故障；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。要改善PCBA贴片的缺陷，还需要在各个环节开展严格的检查，尽可能少的防止上一道工序的问题流到下一道工序。