PCB设计商在PCB加工中的热设计是什么样的
PCB设计商在PCB加工中的热设计是什么样的?我们需要从哪些方面去了解这个问题?热电偶温度测量的适用范围较为广泛,所遇到的问题也是多种多样的。因此,只能涉及热电偶测温的一些重要方面。热电偶仍然是许多行业中温度测量的主要手段之一,尤其是在炼钢和石油化学行业中更是如此。但是随着电子学的发展,电阻温度计在工业上的应用也是越来越广泛的,热电偶已不再是唯一的更重要的工业温度计了。
热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量和散射之间的复杂关系使得不同金属的热电势互不相同。由于热电偶就是这样一种装置,它的两个电极之间的热电势的差异是热电偶的热端和冷端之间温差的指示,如果所有金属和合金的热电势不同,就不可能使用热电偶来测量温度了。
1、创建不在封装库中的封装。PCB设计商在设计PCB布局之前,如果在封装库中找不到原理图中某个元器件的封装模型,则需要使用元件封装模型编辑器新建一个,需要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是完整的,这样才能够保证PCB设计的顺利进行。
2、PCB设计商设置PCB布局设计参数。根据电路系统设计的需要,设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。
3、加载网络表。加载由原理图生成的网络表,自动将元器件封装模型加载到PCB设计窗口内。
4、布局。可以使用自动布局和手动布局相结合的方式,将元器件封装模型放置在PCB规划范围内的适当位置,即让元器件布局整齐、美观、利于布线。
5、布线。设置布线设计规则,并开始自动布线,如果布线不完全成功,可以进行手动调整。
6、检查设计规则。检查所设计PCB板的设计规划(检查元器件是否重叠,网络是否短路等),如果有任意错误,则根据错误报告进行修改。
7、PCB板打样的仿真分析。对PCB板的信号处理进行仿真分析,主要分析布局布线对各种参数的影响,以便改进和修改。
8、保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。
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