PCB线路板是许多电气、机电和电子零件和设备的组成部分。就功能而言，这些电路板实际上是这些设备的主心骨，因此需要做得尽善尽美。这也包括它们的材料、层数、主要由铜制成的金属涂层、元件安装和电路。通过电化学方法将金属层涂覆在电路板上，使得涂层均匀地涂覆在电路板的表面上。另外，也可以通过通孔金属镀层来实现。通孔金属镀层有助于将铜从一层连接到另一层。表面涂层增加了PCB线路板的厚度。有多种电镀方法可以在PCB线路板上镀上大多数铜层。

PCB设计商在电路板金属电镀方法的类型

电路板的电镀有很多优点，如防止电路板氧化，保证PCB线路板的长期使用寿命。选择正确的方法很是重要，需要在和PCB制造商讨论后决定。有四种主要的方法被广泛用于完成这项任务。具体如下：

通孔电镀：通孔电镀是一种广泛应用于电路板钻孔的工艺。钻孔过程通过镀铜完成，基板上的基板产生热量。热量会熔化孔周围的材料，从而影响元件与电路板表面之间的粘附力。所以需要通孔电镀，基本上就是在通孔内部涂上一层粘性的导体涂层。涂层是单层的，它是热固化和电镀的。

手指电镀：当你想在电路板上镀上金和镍等金属时，通常使用这种方法。它也被称为凸出部分电镀，其中初期锡涂层被删除，并在水中清洗。金和镍用于耐磨性必须很高的应用场合中。因此在清洗的时候，电路板会被擦洗，浸入硫酸中进行活化。之后，先在突出的接触头上进行实际的金属电镀，然后去除水分和矿物质。在此之后镀金完成，并清洗和干燥。

电刷镀：这种技术用于只需要电镀选定区域的应用。广泛应用于修整破损的电路板和镀金等其他稀有金属的电路板。石墨通常被包裹在吸收性材料中，这有助于电镀金属到达电路板上的指定部分。

卷筒连杆选择性电镀：这种电镀技术用于集成电路、连接器和晶体管。这里，金属板部分被选择用于电镀。在电镀完成之前，金属箔端部的厚度减小，从而变平。然后，它被清洗并涂上一层薄膜。

金属镀层的厚度根据应用要求而变化。在PCB设计商设计或打样时，要研究电镀的种类和厚度以及更适合自己的应用。