随着电子产品的小型化，生产中对线路板上元器件的组装大约有8种检测方法。可细分为：人工目测、数字显微镜、SPI焊膏检测仪、自动光学检测(AOI)、SMT首件检测仪、在线检测(简称ICT)、功能检测(FCT)、自动X射线检测等方法。现在，简要介绍主要的PCBA检测技术。

一、SPI焊膏检测仪

SPI焊膏检测仪利用光学原理：通过三角测量的方式计算印刷在PCB上的焊膏高度。其功能是检测分析焊膏印刷质量，提前发现SMT工艺缺陷，让用户实时监控生产中的问题，减少焊膏印刷不良造成的缺陷，给予操作人员强有力的质量控制支持，提高工艺性能。

二、人工目检

人工目检是指利用人的眼睛借助有无照明的放大镜，用肉眼对印刷电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反转、偏差、立碑等方面质量问题进行目视检查。

三、数码显微镜

数码显微镜：显微镜看到的真实物体的图像转换成数字/模拟，它放大真实物体的图像并显示在电脑屏幕上，它可以保存、放大和打印图像，并可以用测量软件测量各种数据。用途：适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检验、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检验等。

四、SMT首件检测仪

通过CAD坐标、BOM表、首个PCB扫描图的智能集成，系统自动输入测量数据，简化了SMT生产线产品的检验，LCR读数数据自动对应相应位置，由西向东判断检验结果。

杜绝错误和遗漏的测试，自动生成测试报表并存储在数据库中。

五、自动光学检测

利用光学和数字成像技术以及计算机和软件技术分析图像进行自动检测的一项新型技术。

自动光学检测AOI通过摄像头自动扫描印刷电路板，采集图像，并将测试焊点与数据库中的合格参数进行比较，并通过图像处理，检查出PCB上的缺陷：缺件、错件、坏件、焊球、偏置、侧立、反向安装、倒极、桥接、虚焊、无焊、少焊、多焊、元器件浮置、IC引线I脚浮起，IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示／标示出来，供维修人员修整。

六、X射线检查

自动X射线检测 AXI，简称 X-ray 或 AXIX-Ray 检测是利用X射线可穿透材料井在材料中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP、FC中Chip的焊点检测。X射线检查：X射线可以穿透穿透性很强的物体表面，从而透视被检焊点内部，从而检测分析电子元器件各种常见焊点的焊接质量。View X 1000X-Ray检测能全面反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡和锡含量不图像采集卡CCD/增强屏足，并能实现定量分析。X射线X-ray检测最大的特点是可以检测BGA封装器件下的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、位移、被测物体引脚材料不足、空洞、焊球、焊点边缘模糊等内部检测。

七、在线测试仪

ICT在线测试仪：在线测试是通过测试在线组件的电气性能和连接进行测试来检查生产制造缺陷和有缺陷组件的标准测试方法。用专门针床接触被焊接好的线路板上元器件的焊点，用几百毫伏的电压和10mA以内的电流进行分立隔离测试，以准确测量元器件的漏装，错、参数值偏差、焊点连续焊接、线路板开短路等故障。ICT分飞针ICT和针床式ICTK针床式ICT可以测试模拟器件的功能和数字器件的逻辑功能，故障覆盖率高，但每一块单板都需要制作专用的针床夹具，夹具的制造周期和程序开发周期较长。

飞针式测试仪：是对传统针床在线测试仪的改进，用探头代替针床。在x-y机构装有4~8个可分别高速移动的测试探头（飞针），最小测试间隙为0.2mm，飞针ICT基本只进行静态测试，优点是不需要制作夹具，程序开发时间短，但最大的缺点是测试速度相对较慢。

八、功能测试

功能测试：是指为测试电路板提供模拟运行环境，使电路板能够在设计状态下工作，从而获得输出并验证电路板功能状态的测试方法。简单来说，就是将组装好的电子设备的专用线路板连接到设备的适当电路上，然后施加电压，如果器件工作正常，说明线路板合格。