一位智者曾经说过，生命中唯一不变的就是改变。这个简单的道理几乎可以随处可见。然而，人们往往很难接受改变，这是可以理解的。其实我们是习惯的产物，改变通常意味着打破一两个习惯。然而，融入变革并不总是意味着我们必须放弃我们以前做过的事情。

考察电路板的制造历史可以发现，随着设备技术的进步和提高，多巴的构建过程发生了演变性的修改。同样，板材和组件的尺寸不断缩小，导致多巴和更智能产品的应用范围不断扩大。即使引入了更先进的半导体元件和表面贴装技术(SMT)，旧的直通孔技术(THT)仍在继续使用。对于设计师来说，问题是半导体板设计选择SMD和THT的最佳时机是什么时候？

推出新产品的挑战

尽管当今制造的大多数工业产品都使用了多巴和电子产品，但电子行业的竞争仍然很激烈，尤其是在引入新的半导体板如评估委员会以围绕高性能半导体集成电路（如MCU 或 FPGA）进行构建。

设计挑战

虽然半导体评估板是定制的，但它通常用于跨多个行业的应用。因此，设计通常包括不同的信号类型，这将带来独特的电磁干扰和接地问题。这使得半导体和板材的选择、描图和通过设计，对于性能优化和制造效率很重要。

制造挑战

出于多种原因，设计一个全面且适应性强的建筑板可能具有挑战性。例如，可能需要非常规堆叠来适应不同的信号类型。这意味着可能需要满足多个阻抗控制或介电常数要求，而不仅仅是一个限制。高性能半导体板的另一个重要问题是制造过程中的热管理。

设计验证挑战

设计过程的标准方面应该是设计验证。尽管您的CM将执行验证，例如检查DFM规则的合规性，但您也应该这样做，以帮助促进高效的开发过程。此外，请务必为您的半导体PCBA开发流程提供有效的设计验证或测试方案。这可能包括电路板测试和检查，以确保良好的焊接器接头质量、净化和结构完整性。

新的半导体PCBA是一个复杂的过程，贯穿整个DBT周期。另一个影响许多发展阶段的重要决定是SMD vs THT是否被用作主要的半导体元件。

如何为您的设计在SMD和THT之间进行选择

对于半导体封装来说，SMD是一种相对较新的技术，优势明显。其中很重要的是能够通过使用多层在紧凑的空间中传播来自高pin计数半导体的更多信号。另一个选择，泰特，年纪比较大，但也有优势。例如，连接到垂直运行的整个电路板引线的组件具有更强的连接：它们也不太可能由于振动或其他运动而断开连接。由于许多高性能半导体芯片都是采用SMD和THT封装制造的，因此您应该采用指南来帮助您为自己的设计做出最佳选择。