工业设计师的崛起

时代变了。我们曾经听说过“由内而外设计”产品的好处。在追求大尺寸的时代，尽可能大的宽敞、舒适，似乎是汽车厂商的较佳的卖点。

现在的产品很少从里到外设计，尺寸也是越小越好，在追求产品轻薄短小的趋势中，材料和工艺技术的进步起到了关键作用。通常工业设计师对产品的整体尺寸、形状、质地和颜色有第一发言权。

我花了很多时间撰写和讨论PCB设计师的重要性，考虑到PCBA项目的所有下游利益相关者。我认为设计是产品成功的关键环节，必须考虑下游所有厂商的需求。如果PCB设计考虑所有可能性，包括可制造性设计、成本设计、测试设计等，那么产品就会成功。

那么，今天的工业设计师可能会成为PCB设计师的“讨厌鬼”。他们经常直接为发明家工作，设计方法并不总是遵循DFx需要考虑的因素。他们的工作是概念化并迎合发明家、产品营销人员和投资者。当市场营销希望产品更小的时候，工业设计师可以用绘图软件画出一个漂亮小巧的外壳，希望所有的部件都能插上。他们赢得了老板的掌声，却全都忽略了可能给下游PCB厂商带来的挑战。

自1994年以来，工业设计师对产品尺寸的缩小带来了意想不到的挑战，其对可制造性水平的影响使得PCB设计和布局越来越困难。随着包装尺寸的缩小，典型的产品设计迭代周期向以下方向发展：

1、新产品开发需要在功能、尺寸和减少成本方面具有竞争优势；

2、新产品符合美学和人体工程学的要求；

3、机械工程师绘制产品的效果图，创建外壳夹具；

4、电子工程师根据产品规格确定电子元器件的组成；

5、导入原理图和BOM中的电子元件；

6、PCB设计师开始根据BOM和EE原理图布局PCB形状；

7、发现只有50%的元器件可以放置在PCB尺寸；

8、EE必须减少组件，考虑双面装配；

9、PCB设计师试图将元件放在PCB的整体尺寸中，虽然从元件到电路板的距离会受到影响，但通过减少焊盘图案可以解决一些间隙问题，但焊点的可靠性可能会受到影响；

10、PCB板面用于布线的表面空间很有限；

11、PCB设计必须采用多层堆叠技术，实现布线和配电。

现在PCB成本报价超过了项目的目标成本模型。此时离产品概念还很远，必须重新评估整个产品的可行性。

推翻一切，重新开始整个过程。或者我们可以尝试改变这个过程。因为我们永远无法收回浪费的时间和资源。

面向未知性设计

作为设计前期关键阶段的PCB设计师，他实际上是负责项目组的检查职责，根本没有参与设计。上游无法预见太多关键的PCBA设计属性和约束条件，在这种项目结构下实现概念是不可行的。所以现在这种项目是DFU的主要候选者(或重新设计)，设计团队如何做得更好？

项目团队必须牢记最终结果的概念。从项目的概念来看，一切都会向下游传递。最后，在未知的、不可预测因素的情况下，应该采用什么准则来带领项目团队完成项目？

虽然设计处于早期阶段，但仍然需要与所有下游人员沟通，包括PCB设计师和所有下游工艺利益相关方，以获得他们对设计的反馈。在DFU模式下，可以避免不可预见的风险。必要时重新设计，并始终考虑到最终结果，尝试着留下一些额外的空间，让DFU的作品在未来更具有指导性。