PCBA贴片加工工艺涉及PCB板制造、PCBA来料的元器件采购与检验、  SMT贴片加工、 DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、 PCBA测试、老化等一系列工艺，供应链和制造链长，而任何一个环节的缺陷都会导致大量PCBA成品板质量低劣，造成严重后果。因此，整个pcba加工的质量管理尤为重要。

1、PCB电路板制造

收到PCBA加工订单后召开生产前会议尤为重要，主要是进行分析PCB图纸和文件的工艺，根据不同的客户要求提交可制造性报告(DFM)。很多小厂家不重视，这样一来，不仅会出现PCB设计不良导致的质量问题，还会出现大量的返工和修复工作。

2、PCBA来料的元器件购买和检查组件

要严格控制元器件的采购渠道，要从大贸易商和原厂进货，避免使用二手材料和假冒材料。此外，应设立专门的PCBA进货检验站，严格检验以下项目，以确保部件无故障。

1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线通孔是否堵塞或有漏墨的、板面是否弯曲等。

2）IC：检查丝网印刷是否与BOM完全一致，进行恒温恒湿保存。

3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测量等数值。

3、SMT贴片加工

焊膏印刷和回流焊炉温度控制是SMT组装的关键要点，因此需要使用质量要求更高，能更好满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求，需要增加或减少一些钢网或U型孔，可以根据工艺要求制作钢网。其中回流焊炉的温度控制对于锡膏的润湿和PCBA的牢固焊接很重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。

此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4、插件处理

在插件加工过程中，过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大幅度提高成品率，是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经验。

5、程序烧录

在之前的DFM报告中，可能会建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以测试所有元件焊接在PCB上后PCBA电路的导通性。如果条件允许，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧录到主控IC中，可以更直观地测试各种触摸动作，从而验证整个PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT(电路测试)、 FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。