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PCBA加工中润湿不良的主要原因及解决方案分别有哪些？
更新时间：2021-06-04 浏览次数：1101
PCBA设计完之后，相信很多人在PCBA加工中，都会遇到各种问题，下面就主要跟大家讲解一下PCBA加工中润湿不良的主要原因？在PCBA加工中，当焊料的表面张力被破坏时，会导致表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现是在焊接过程中，焊料润湿后，基板焊接区域与金属之间没有反应，导致少焊或漏焊。
PCBA加工中润湿不良的主要原因是什么？
1.焊接区域的表面被污染，助焊剂沾在焊接区域的表面，或者在芯片组件的表面产生金属化合物。会造成润湿不好。比如银表面的硫化物和锡表面的氧化物都会造成润湿不良。
2.当焊料中的残留金属超过0.005%时，助焊剂的活性会降低，也会出现润湿不良的现象。
3.波峰焊时，基板表面有气体，也容易润湿不良。
润湿不良的解决方案包括：
1、严格执行相应的焊接工艺。
2.清洁印刷电路板和元件的表面。
3.选择合适的焊料，设定合理的焊接温度和时间。
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