由于高性能烙铁的应用，焊接质量得到了提高，但仍存在一些难以控制的因素。如焊料量和润湿角的控制、焊接一致性的控制、金属化孔的锡合格率的要求等，特别是元器件的引线镀金时，需要进行锡铅焊接的零件在焊接前必须进行除金除锡，这是一件非常麻烦的事情。手工焊接也有人为因素等缺点，难以满足高质量的要求，如随着电路板密度和电路板厚度的增加，焊接热容增大，铁焊容易导致热量不足，形成虚焊或通孔焊料爬升高度不符合要求。如果焊接温度过高或焊接时间过长，容易损坏印刷电路板，导致焊盘脱落。传统的手工焊接需要许多人使用点对点焊接PCBA。选择性波峰焊采用先涂助焊剂，然后预热PCB化学助焊剂，再用焊嘴焊接的方式。采用流水线工业批量生产方式，可对不同尺寸的焊嘴采用拖拉焊批量焊接。一般来说，焊接效率是手工焊接的几十倍。

在进行波峰焊时，每个焊点的焊接参数都可以“定制”，并有足够的工艺调整空间来优化每个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波高和波高。与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，可以大大降低缺陷率，甚至可以实现通孔元件的零缺陷焊接，选择性波峰焊的缺陷率最低。波峰焊由于采用可编程的可移动小锡筒和各种柔性焊嘴，通过程序设置可避免PCB B侧的一些固定螺丝和加强筋，避免接触高温焊料造成损坏，无需使用定制的焊接托盘。