PCBA方案商在PCBA的焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会造成PCBA焊接不良的现象。本文主要介绍一下常见的PCBA焊接不良现象。

1、PCBA板面残留物太多：

板材残留物超标可能是由于焊前预热不到位或预热温度太低、锡炉温度不够；走板速度太快；向锡液中加入防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂覆过多；组件脚与孔板不成比例（孔太大），造成助焊剂堆积；在焊剂的使用过程中，较长时间不添加稀释剂等因素导致的。

2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑：

主要是由于预热不足够导致焊剂残留物太多，有害物质残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后不清洗。

3、虚焊：

虚焊是一种很常见的缺陷，对板子的危害性也很大。主要和焊剂涂覆的量过少或不均匀；

部分焊盘或焊脚严重氧化；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，导致助焊剂涂覆不均匀；手浸锡的时候操作方法不当；链条倾斜不合理；波峰不平等原因有关。

4、冷焊：

焊点表面是呈豆腐渣状。主要是因为电烙铁温度不够，或者是焊锡凝固前焊件的晃动，这种有缺陷的焊点强度不高，导电性较弱，容易造成元器件受外力作用而断路的故障。

5、焊点发白：

凹凸不平，无光泽。一般是由于电烙铁温度过高或者是加热时间过长而造成的。有缺陷的焊点强度不够，受到外力作用下容易造成元器件断路的故障。

6、焊盘剥离：

主要是因为焊盘在受到高温后而造成和印刷电路板上剥落，这种不良的焊点很容易造成元器件断路的故障。

7、锡珠：

工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，达不到预热效果；链条倾角不好，锡液和pcb之间有气泡，气泡破裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；潮湿的工作环境；

pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，导致pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集产生窝气。

PCBA焊接不良现象造成的原因是很多的，其中需要严格控制每一道工序，以减少前面工序对后续的影响。