如果PCB方案商将PCB单面板和PCB多层板进行对比，先不讨论其内在质量如何，我们都可以透过表面看出区别。这些差异对于PCB在整个使用寿命中的耐久性和功能性很重要。PCB多层板的主要优点：这种电路板具有抗氧化性。多样的结构、高密度和表面涂层技术确保了电路板的质量和安全，可以放心使用。以下是高可靠性多层板的重要特点，即PCB多层板的优缺点：

1、PCB多层板孔壁铜的厚度正常为25微米

优点：增强的可靠性，包括改进轴扩展阻力。

缺点：但也存在着一定的风险：PCB方案商在实际使用的情况下，在吹出或脱气，组装过程中的电连接性(内层分离、孔壁破裂)或在负载条件下发生失效的可能性的问题。大多数工厂的标准要求PCB多层板上的镀铜少于20%。

2、无焊接维修或开路维修

优点：完善的电路确保了可靠性和安全性，无需维护，无风险。

缺点：PCB多层板如果维护不当则是开放的。即使固定适当，在负载条件下(振动等)也可能存在故障的风险，在实际使用中可能会造成故障。

3、超过IPC规范的清洁度要求

优点：提高PCB多层板的清洁度可以提高可靠性。

缺点：线路板上的残留物，焊料的堆积会给防焊层带来风险，离子残留物会造成焊接表面被腐蚀和污染的风险，从而可能造成可靠性问题（焊点不良/电气故障），最后增加实际故障发生的概率。

4、严格控制每个表面处理的使用寿命

优点：焊接，可靠性和减小水分侵入的风险。

缺点：PCB方案商是旧PCB多层板的表面处理可能造成金相变化，可能会有焊锡性问题，而水分侵入可能造成组装过程中的问题和/或分层的实际使用，内壁和壁的分离（开路）等。

PCB方案商无论是在制造和组装流程中，还是在实际使用中，PCB多层板都需要具有可靠的性能。当然，这与PCB打板工厂的设备和工艺技术水平都有一定的关联。