1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

PCB设计商电路板孔的可焊性不好会造成虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，从而造成多层板元器件和内层导线导通不稳定，导致整个电路功能失效。可焊性就是金属表面被熔化的焊料润湿的性质，即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀的、连续的、光滑的附着薄膜。PCB设计商影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分，它是由含有助焊剂的化学物质组成，常用的低熔点共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质的含量要控制在一定的比例，以便防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊接温度和金属板表面的清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度会加快，此时具有较高的活性，会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

2、翘曲引起的焊接缺陷

电路板与元器件在焊接过程中会引起翘曲，由于应力变形造成虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由PCB设计商电路板上、下部分之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB，电路板会因自身重量下坠而产生翘曲。普通的PBGA设备距离印刷电路板大约0.5毫米，如果电路板上的器件很大，当线路板冷却后恢复正常形状时，焊点将长时间处于应力作用下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

PCB设计商在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小的时候，则散热下降，焊接不好控制，相邻线路容易出现相互干扰，比如线路板的电磁干扰等情况。因此，PCB板设计需要优化：

（1）缩短高频元件之间的连线，减少EMI干扰。

（2）重量较大（如超过20克）的元件应用支架固定，然后焊接。

（3）要考虑发热元件的散热问题，防止元件表面有较大的ΔT而产生缺陷和返工，热敏元件应远离发热源。

（4）元件的排列尽量平行，这样不但美观而且易于焊接，适合进行大批量生产。最好设计一个4∶3的矩形电路板。导线的宽度不要突然改变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀以及脱落，因此要避免使用大面积的铜箔。