在PCBA定制商的加工中，检查完电子元器件的焊接质量后，对焊接不良的电子元器件要进行拆解焊接操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损坏其他元件和PCB板的情况下，将焊错的电子元器件拆下，就需要精通PCBA加工和拆焊技能。

PCBA加工中拆卸焊接的原理和方法介绍

1、拆焊的基本原理：

拆焊前一定要搞清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

（1）不要损坏要拆卸的元器件、导线和周围的元器件；

（2）拆焊时不要损坏PCB上的焊盘和印制导线；

（3）对于已经判断损坏的电子元器件，可以先剪断引脚再拆除引脚，可以减少其损坏；

（4）尽量避免移动其他原有设备的位置，必要时做好恢复工作。

2、拆卸和焊接要点：

（1）严格控制加热温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度都要比焊接长。

（2）拆焊时不要用力过猛。高温下元器件的封装强度下降，过度的拉力、压力和扭曲都会损坏元器件和焊盘。

（3）吸取拆焊点上的焊料。吸锡工具可以用来吸取焊料，元器件可以直接拔出，减少了拆焊时间和损坏PCB板的可能性。

3、拆卸焊接的方法：

（1）分点拆焊方法：对于卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，可以用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚弯曲，拆卸前用烙铁头将其撬直。在拆焊时，将PCB板竖起，同时用电烙铁加热待拆卸元器件的引脚焊点，用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拔出。

（2）集中拆焊方法：由于排电阻器的引脚是分开焊接的，用电烙铁很难同时加热全部，可以使用热风焊接机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。

（3）保留拆焊方法：先用吸锡工具吸住待拆卸焊点的焊锡。一般情况下，元器件可以被移除。如果遇到多引脚电子元器件，可以用电子热风机进行加热。

如果是搭焊元器件或引脚，将助焊剂浸在焊点中，用电烙铁打开焊点，这样就可以拆下元器件的引脚或导线。如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁将焊点处的焊锡去除，再用电烙铁加热，使钩下残留的焊锡熔化，同时用铲子向钩线方向提起引脚。不要撬得太用力，以免熔化的焊锡溅到眼睛或衣服上。

（4）切断拆焊方法：如果待拆焊点上元器件的引脚和导线有余量，或确定元器件有损坏，可以先切断元器件或导线，再去除焊盘上的线头。

4、拆焊后重新焊接时要注意的问题

（1）重新焊接的元器件引脚和导线应尽可能与原来的保持一致；

（2）穿过堵塞的焊盘孔；

（3）将移动的元器件恢复到其原始的状态。