PCB线路板设计工艺常见的十大缺陷总结：

1、加工层次的定义不明确

单面板是在顶层设计的，如果在没有增加说明的情况下以相反的方向进行，则可能难以焊接所制造出来的面板，为其配备上设备。

2、大面积铜箔与外框距离太近

大面积铜箔在铣外形时与外框的距离至少要确保0.2mm以上，如在铜箔上铣，容易造成铜箔翘曲，及其引起阻焊剂脱落的问题。

3、带填充块的画图焊盘

带填充块的画图焊盘在线路设计中可以通过DRC检查，但不能用于加工，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据。当应用阻焊剂的时候，填充块区域将被阻焊剂覆盖，这使得难以焊接器件。

4、电地层又是花焊盘又是连线

因为电源设计为花焊盘模式，所以地层上的图像和实际印制板上的图像是相反的，所有连接都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时要小心，不要留下空隙，使两组电源短路，也不能造成连接区域堵塞。

5、字符随意放置

字符盖焊盘的SMD焊片，给PCB板的通断测试和元器件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

6、表面贴装器件的焊盘太短

这是对通断测试而言，对于太密集的表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针时，需要上下交错位置。比如pad设计太短，虽然不会影响器件安装，但是会使测试针脚不开位。

7、单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔，如果钻孔需要标记，其孔径要设计为零。如果设计了数值，这样在生成钻孔数据时，孔的坐标会出现在这个位置，这样就会出现问题。单面焊盘如钻孔应特别标注。

8、焊盘重叠

在钻孔工序过程中会因为在一个地方多次钻孔而导致钻头折断，造成孔损坏。多层板的两个孔重叠，画完底片后表现为隔离盘，造成报废。

9、PCB设计中填充块过多或填充块用极细线填充

导致光绘数据丢失，不完整。由于光绘图数据处理中填充块是逐行绘制的，因此产生了大量的光绘图数据，增加了数据处理的难度。

10、图形层滥用

在一些图形层上做了一些无用的连接，但是在原来的四层板上设计了五层以上的线路，造成了误解，违反常规设计。在设计的时候，图形层要保持完整、清晰。