现在电子设备越来越多，很多东西都在向智能化的方向发展，这也就需要更多的电路板来承担这些设备的控制系统。下面为大家介绍电路板加工如何选择PCBA设计定制的加工工艺。

电路板加工正确选择PCBA设计定制的加工工艺的方法

1、单面

在元件焊盘上添加焊膏，在完成PCB裸板的焊膏印刷之后，通过回流焊贴装其相关的电子元器件，然后进行回流焊接。

2、单面DIP插装

需要插件的PCB板，在插装电子元器件后由生产线工人进行波峰焊，焊接固定后再剪脚洗板就可以了，但是波峰焊生产效率较低。

3、单面混装

PCB板用焊膏印刷，贴装上电子元器件后经回流焊接固定，质检完成后插装DIP，再进行波峰焊焊接或手工焊接，如果通孔元器件很少，建议使用手工焊接。

4、单面贴装和插装混合

有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面插装。贴装和插装的工艺流程和单面加工相同，但是PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、双面SMT贴装

为了保证PCB板的美观性和功能性，有些工程师会使用双面贴装方法。其中在A侧布置IC元件，在B侧贴装芯片元器件。充分利用PCB板空间来实现PCB板面积小化。

6、双面混装

双面混装是以下两种方法：

第一种方法是PCBA加工组装三次加热，效率较低，不建议使用红胶工艺进行波峰焊，焊接合格率较低。

第二种方法适用于双面贴片元器件较多，THT元器件很少的情况下，建议使用手工焊接。如果THT元件较多的情况下，建议使用波峰焊。