PCB广泛应用于现代电子产品中，随着电子技术的快速发展，PCB的密度越来越高，对焊接技术的要求也越来越高。因此，我们必须分析判断影响PCB焊接质量的因素，找出焊接缺陷产生的原因，进而提高PCB的整体质量。那么，影响PCB板焊接的原因有哪些呢？

一、翘曲

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，应力变形导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下部分的温度不平衡造成的。即使是很大的PCB，如果因自身重量而掉落，也会产生翘曲。普通的PBGA设备距离印刷电路板大约是0.5毫米，如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复正常形状时，焊点会长期应力，如果器件抬高0.1mm，就足以导致虚焊开路。

二、电路板的设计

在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线路长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；小时后散热下降，焊接不好控制，相邻线路容易相互干扰，比如线路板的电磁干扰等情况。因此，PCB板设计必须优化：

（1）缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

（2）重量较大(如超过20克)的部件应用支架固定，然后焊接。

（3）应考虑发热元件的散热问题，防止元件表面有较大的ΔT而产生缺陷和返工，热敏元件应远离热源。

（4）元件的排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产。最好设计是4∶3的矩形电路板。不要突然改变导线的宽度，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热，铜箔容易发生膨胀脱落，所以要避免大面积的铜箔。

三、电路板孔的可焊性

电路板孔的可焊性不好会造成虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，造成多层板元器件和内部导线导通不稳定，导致整个电路功能失效。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分，它由含有助熔剂的化学物质组成，常用的低熔点共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质含量应控制在一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊板的电路表面。一般用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。温度过高，焊料扩散速度会加快，此时会有较高的活性，使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面的污染也会影响可焊性而产生缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

综上所述，为了保证PCB板的质量，在制造PCB板的过程中，要选择优良的焊料，提高PCB板的可焊性，防止翘曲和缺陷的产生。