1、在正常情况下，所有元件应排列在电路板的同一侧，只有顶部元器件过于密集，一些高度有限、发热量低的器件，如贴片式电阻、贴片式电容、贴片式IC等才能放在底部。

2、在保证电气性能的前提下，元器件应放置在栅格上，相互平行或垂直排列，做到整齐、美观。一般情况下，组件不允许重叠；组件的排列要紧凑，组件在整个页面上分布要均匀、疏密。

3、电路板上不同元件的相邻焊盘图形之间的最小距离应大于1毫米。

4、离电路板边缘的距离一般不小于2MM。电路板最好的形状是矩形，长宽比为3:2或4:3。当电路板面尺寸大于200毫米乘150毫米时，应考虑电路板能够承受的机械强度。

布局技巧

在PCB的布局设计中，需要对电路板的单元进行分析，根据功能进行布局设计，在对电路的所有元器件进行布局时，要满足以下原则：

1、根据电路流程安排各功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，尽可能保持信号同一方向。

2、围绕每个功能单元的核心组件进行布局。元件应均匀、整体、紧凑地排列在印刷电路板上，元件之间的引线和连接应尽量减少和缩短。

3、对于高频下工作的电路，应考虑元件之间的分布参数。通用电路应尽可能将元器件平行排列，不仅美观，而且易于组装焊接和批量生产。

设计步骤

布局设计

在PCB中，特殊元器件是指高频部件中的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高电压的元器件、高发热量的元器件以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，胶带的布局符合电路功能的要求和生产的需求。它们的放置不当可能会引起电路兼容性和信号完整性的问题，从而导致PCB设计的失败。

在设计中如何放置特殊元器件时，要先考虑PCB尺寸大小。当PCB尺寸过大时，印刷线路长，阻抗增大，抗干能力下降，成本也随之增加。小时后散热不好，相邻线路容易被干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊部件的摆动位置。最后，根据功能单元，布局电路的所有组件。特殊部件的位置一般应符合以下布局原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，尽量减小它们的分布参数和相互电磁干扰。易受干扰的元件不应靠得太近，输入和输出应尽可能远离。

2、部分元器件或导线可能存在较高的电位差，加大它们的距离，避免放电造成意外短路。高压元器件应尽可能放在手边。

3、重量超过15G的部件可以用支架固定，然后焊接。那些又重又热的元器件不要放在电路板上，要放在主机箱的底板上，还要考虑散热问题。热敏元器件应远离加热元件。

4、用于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局要考虑整板的结构要求，一些经常使用的开关，在结构允许的情况下，要放在手容易碰到的地方。组件的布局应该是平衡的、间隔良好的，而不是头重脚轻的。

产品的成功取决于内在质量，还要兼顾整体美观，这两者都是完美的板子，才能成为成功的产品。

放置顺序

1、放置与结构紧密匹配的部件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、放置特殊元件，如大型元件、重型元件、发热元件、变压器、集成电路等。

3、放置小部件。

布局检查

1、电路板的尺寸与图纸要求的加工尺寸是否一致。

2、组件布局是否均衡，排列是否整齐，所有组件是否已布局。

3、各级是否有无冲突。比如组件、框架、需要私印的层面是否合理。

4、常用到的部件是否使用方便。如开关、插件板插入设备、需要经常更换的部件等。

5、热敏元器件与发热元器件之间的距离是否合理。

6、散热性是否良好。

7、线路的干扰问题是否需要考虑。