PCBA设计对压敏电阻的要求
1、工作温度/储存温度
将焊接电路的工作的使用温度保持在产品规格书中规定的使用温度范围内。贴装后,电路不工作时的储存温度保持在产品规格中规定的使用温度范围内。不能在超过规定最高使用温度的高温下使用。
2、使用电压
请保持施加在压敏电阻端子之间的电压低于大容许电路电压。使用不当会导致产品故障、出现短路,可能导致发热。所用电压低于额定电压,但在连续施加高频率电压或脉冲电压的电路中使用时,需要充分讨论压敏电阻的可靠性。
3、元件发热
请将压敏电阻的表面温度保持在产品规格中规定的最高工作温度以下(应考虑元件本身发热引起的温度上升)。使用电路条件引起的压敏电阻温升应在实际使用设备的工作条件下确认。
4、使用地点限制,压敏电阻不能在以下地方使用:
1)有水或盐水的场所;
2)容易结露的地方;
3)有腐蚀性气体(硫化氢、亚硫酸、**、氨气等)的场所;
4)使用场所的振动或冲击条件不得超过产品说明书规定的范围;
5、电路板选择
氧化铝电路板的使用性能可能由于热冲击(温度循环)而恶化。使用时需要确认电路板是否对产品数量有影响。
6、焊盘尺寸设置
焊接量越多,压敏电阻承受的压力越大,会造成元器件表面裂纹等质量问题。因此,在设计电路板焊盘设计时,应根据焊接量设置合适的形状和尺寸。
设计时,请保持垫焊盘的大小左右相等。如果左右焊盘的焊锡量不同,焊锡量较多的一侧在焊接冷却过程中会延迟固化,另一侧可能会受到应力,导致部件出现裂纹。
7、零件配置
压敏电阻焊接安装在电路板上后,或者工作时电路板弯曲,都可能导致压敏电阻断裂。因此在配置元器件时要考虑电路板的抗弯曲强度,不要施加过大的压力。
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