基本原理图

原理图主要由以产生所需电气行为的方式连接的组件和电线组成。电线会变成痕迹或倒铜。

这些元件包括占位面积（焊盘图形），它是过孔和/或表面安装焊盘的集合，与物理部件的端子几何形状相匹配。足迹还可以包括线条、形状和文本，统称为丝网印刷。这些作为纯视觉元素显示在PCB上。它们不导电，不会影响电路的功能。

将原理图转换为PCB布局

用CAD软件将完整的原理图转换成由元器件封装和线路组成的PCB布局；这个相当令人不快的词指的是尚未转换成物理连接的电气连接。

设计人员首先排列组件，然后使用线条作为创建布线、铜浇注和通孔的指南。通孔是与不同印刷电路板层(或多层)电连接的小通孔。例如，热通孔可以连接到内部接地层，并且接地铜线可以灌注到板的底部。

验证：识别PCB布局中的问题

制造阶段开始前的最后一步称为验证。这里的总体思路是，在布局错误对电路板的功能产生负面影响或干扰制造过程之前，CAD工具会尝试找出布局错误。

通常有三种类型的验证（尽管可能有更多类型）：

电气连接性：这确保了网络的所有部分都通过某种导电结构连接起来。

原理图和布局的一致性：这是不言而喻的。我假设不同的CAD工具有不同的方式来实现这种形式的验证。

DRC（设计规则检查）：这与PCB制造主题特别相关，因为设计规则是您必须对自己的布局施加的限制，以确保制造成功。常见的设计规则包括最小走线间距、最小走线宽度和最小钻头直径。在布置电路板时，很容易违反设计规则，尤其是你赶时间的时候，因此，必须利用CAD工具的DRC功能。

PCB功能水平和垂直列出。对应于两个要素的行和列的交点处的值表示两个要素之间的最小间隔(以密耳为单位)。例如，如果您查看“电路板”相对应的行，然后转到“焊盘”相对应的列，您会发现焊盘与电路板边缘之间的最小距离为11密耳。