PCB设计的阻抗总有不能连续的时候，那怎么办？

特性阻抗：也叫“特性阻抗”，它不是DC电阻，而是长线传输中的一个概念。在高频范围内，信号传输过程中，由于电场的建立，信号线和参考平面(电源或接地平面)之间会产生瞬时电流。

如果传输线是各向同性的，只要信号在传输，总会有电流I，如果信号的输出电压是V，那么在信号传输过程中，传输线将等效为一个V/I大小的电阻，这个等效电阻称为传输线的特征阻抗Z。

在信号传输过程中，如果传输路径上的特征阻抗发生变化，信号会在阻抗不连续的节点处发生反射。

影响特性阻抗的因素有：介电常数、介电厚度、线宽、铜箔厚度。

1、渐变线

有些射频器件封装小，贴片焊盘宽度可能小到12mils，射频信号线宽度可能超过50mils。应使用渐变线，禁止线宽突然变化。渐变线线条的过渡部分不宜过长。

2、拐角

如果射频信号线走直角，拐角处的有效线宽会增加，阻抗会不连续，造成信号反射。为了减少不连续性，有两种方法来处理拐角：拐角切割和圆角。圆弧的半径要足够大，一般来说要保证R>3W。

3、大焊盘

当50欧姆微带线上有大焊盘时，大焊盘相当于分布电容，破坏了微带线的特性阻抗连续性。同时可以通过两种方法进行改进：一种是加厚微带线介质，另一种是将焊盘下方的接地层挖空，可以减小焊盘的分布电容。

4、过孔

过孔是镀在电路板顶层和底层之间的通孔外部的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔中未使用的部分。焊盘是将过孔连接到顶部或内部传输线的环形焊盘。隔离盘是每个电源或接地层内的环形间隙，用于防止电源和接地层短路。

过孔的寄生参数：

经过严格的物理理论推导和近似分析，过孔的等效电路模型可以看作电感两端串联的接地电容。

过孔的等效电路模型；

根据等效电路模型，过孔本身对地存在寄生电容。假设过孔反焊盘的直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基板的介电常数为ε，过孔的寄生电容类似于：

过孔的寄生电容将导致更长的信号上升时间和更慢的传输速度，从而降低信号质量。同样，过孔中也存在寄生电感。在高速数字PCB中，寄生电感带来的危害往往大于寄生电容。

其寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，从而削弱了整个电源系统的滤波效率。l是过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心孔的直径。过孔的近似寄生电感类似于：

过孔是导致射频通道阻抗不连续的重要因素之一。如果信号频率大于1GHz，应考虑过孔的影响。

降低过孔阻抗不连续性的常用方法有：利用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘的直径是减少阻抗不连续性常用的方法之一。由于过孔的特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线模式等结构尺寸有关，建议在每个设计中根据具体情况使用HFSS和Optimetrics来优化仿真。

采用参数化模型时，建模过程很简单。评审过程中，要求PCB设计人员提供相应的仿真文档。

过孔直径、焊盘直径、反焊盘、深度，会带来变化，导致阻抗不连续，反射和插入损耗的程度严重。

5、通孔同轴连接器

与过孔结构类似，带过孔的同轴连接器也存在阻抗不连续的问题，因此解决方案与过孔相同。降低通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法是利用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。