在PCBA设计生产过程中，组装一块板子需要大量的机械设备。 通常工厂机器设备的质量水平直接决定了制造能力。

PCBA设计生产所需的基本设备包括锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元件剪刀、波峰焊、锡炉、清洗机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架、PCBA加工厂不同的尺寸会有不同的设备。

电子厂PCBA生产设备：

1.锡膏印刷机

现代锡膏印刷机一般由装版、锡膏添加、压印和电路板转移组成。 其工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机左右刮刀通过钢网将锡膏或红胶印刷在相应的焊盘上。 中转站输入贴片机进行自动贴片。

2.贴片机

贴装机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线上配置在锡膏印刷机之后，通过移动贴装头将表面元件准确贴装A 器件放置在 PCB 焊盘上。 分为手动和自动两种。

3.回流焊接

回流焊内部有加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹向已贴附元件的电路板，使元件两面的焊料熔化并粘合到元件上。 主板。 这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。

4.AOI自动光学检测仪

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，它是根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。  AOI是一种新兴的检测技术，但发展迅速，很多厂商都推出了AOI自动光学检测设备。

自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，将检测到的焊点与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上的缺陷，并通过图像显示/标记缺陷。 显示或自动标志 出来并由维修人员修理。

5. 元件修边机

它用于切割和变形引脚组件。

6. 波峰焊

波峰焊是使插件板的焊接面直接接触高温液态锡以达到焊接的目的。 高温液态锡保持斜率，通过特殊装置使液态锡形成波状现象，故称为“波峰焊”。 主要材料是锡条。

7.锡炉

一般来说，锡炉是指用于电子焊接的焊接工具。 对于分立元件电路板，焊接一致性好，操作方便、快捷，工作效率高。 是您生产加工的好帮手。

8. 洗板机

用于清洁PCBA板，可去除焊接后板的残留物

9. ICT测试治具

ICT Test主要是*测试探针接触PCB布局外的测试点，检测PCBA电路各部分的开路、短路、焊接情况

10. FCT测试治具

FCT（功能测试） 是指提供给测试目标板（UUT：Unit Under Test）的模拟运行环境（激励和负载），使其工作在各种设计状态，从而获取各个状态的参数进行验证 UUT 测试方法的功能好坏。 简单的说就是给UUT加载一个合适的激励，测量输出端的响应是否满足要求。

11.老化测试架

老化测试架可以批量测试PCBA板，通过长时间等待模拟用户操作，测试出有问题的PCBA板。