1制造缺陷

造成PCB设计板损坏的常见原因之一是制造缺陷。这些缺陷可能很难发现，甚至更难修复。

2环境因素

PCB设计失败的另一个常见原因是操作环境。因此，根据其将要运行的环境来设计电路板和机箱是非常重要的。

3、热量

电路板会产生热量，并且在工作过程中经常暴露在热量下。考虑印刷电路板设计是否会在外壳周围循环，暴露在阳光和室外温度下，或者吸收附近其他来源的热量。温度变化也会导致焊点、基材甚至外壳出现裂纹。

4、灰尘

灰尘是电子产品的克星。确保您的机箱具有正确的防护等级或选择能够处理操作区域预期灰尘等级的组件和使用保形涂层。

5、水分

湿度对电子设备构成很大威胁。如果印刷电路板被设计成在温度快速变化的非常潮湿的环境中工作，湿气将从空气中凝结到电路中。因此，在整个电路板结构中和安装之前，确保防潮方法是很重要的。

6、物理振动

强烈的电子广告有一个原因，人们把它们扔在石头或混凝土地板上。在运行过程中，许多设备会受到物理冲击或振动。你必须根据机械性能来选择机柜、电路板和组件来解决这个问题。

7、未指定的设计

PCB设计板在运行过程中损坏的最后一个因素是最重要的。如果工程师的目的不是为了达到他们的性能目标，包括可靠性和寿命，那简直是遥不可及。如果想让电路板长期使用，一定要选择元器件和材料，布置好电路板，按照设计的具体要求验证设计。

8、组件选择

随着时间的推移，组件会出现故障或停止生产；然而，这种故障发生在电路板的预期寿命到期之前是不可接受的。因此，您的选择应满足其环境的性能要求，并在电路板的预期生产生命周期内有足够的组件生命周期。

9、材料选择

正如部件的性能会随着时间的推移而失效一样，材料的性能也会失效。暴露在热、热循环、紫外线和机械应力下会导致电路板退化和过早失效。所以需要根据电路板的类型选择印刷效果好的电路板材料。这意味着要考虑材料特性，并使用最适合您设计的惰性材料。

10、PCBA设计定制布局

PCB设计布局不清晰也可能是运行过程中PCB失效的根本原因。

11、设计验证

这可能是生产可靠电路的最重要的一步。