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在PCBA设计定制服务中焊接有什么区别?

更新时间:2021-03-17    浏览次数:319
PCBA设计定制服务中,波峰焊和手工焊用于PCBA加工中的软件材料。那么,这两种焊接方法有什么区别呢?它们的优缺点是什么?

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由于高性能烙铁的应用,焊接质量得到了提高,但仍存在一些难以控制的因素。如焊料量和润湿角的控制、焊接一致性的控制、金属化孔的锡合格率的要求等,特别是元器件的引线镀金时,需要进行锡铅焊接的零件在焊接前必须进行除金除锡,这是一件非常麻烦的事情。手工焊接也有人为因素等缺点,难以满足高质量的要求,如随着电路板密度和电路板厚度的增加,焊接热容增大,铁焊容易导致热量不足,形成虚焊或通孔焊料爬升高度不符合要求。如果焊接温度过高或焊接时间过长,容易损坏印刷电路板,导致焊盘脱落。传统的手工焊接需要许多人使用点对点焊接PCBA。选择性波峰焊采用先涂助焊剂,然后预热PCB化学助焊剂,再用焊嘴焊接的方式。采用流水线工业批量生产方式,可对不同尺寸的焊嘴采用拖拉焊批量焊接。一般来说,焊接效率是手工焊接的几十倍。

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在进行波峰焊时,每个焊点的焊接参数都可以“定制”,并有足够的工艺调整空间来优化每个焊点的焊接条件,如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波高和波高。与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比,可以大大降低缺陷率,甚至可以实现通孔元件的零缺陷焊接,选择性波峰焊的缺陷率最低。波峰焊由于采用可编程的可移动小锡筒和各种柔性焊嘴,通过程序设置可避免PCB B侧的一些固定螺丝和加强筋,避免接触高温焊料造成损坏,无需使用定制的焊接托盘。

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