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PCBA定制商剪脚工艺的影响？
更新时间：2021-03-19 浏览次数：1361
PCBA定制商剪脚工艺引脚先焊后剪的金属材料暴露在空气中，易腐蚀。先剪后焊容易造成引脚根部与焊点顶边分离。
先焊后剪再重熔，IMC厚度增加，甚至达到50μm，焊点变脆，焊接强度降低，在振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则MC无法去除。通孔出口处的铜镀层最薄，焊盘重熔后容易断裂；随着z轴的热膨胀，铜层变形，由于铅锡焊点的阻挡，焊盘分离。印刷电路板由于玻璃纤维和环氧树脂的水蒸气，经过加热层；多次焊接，焊盘容易翘曲，脱离基板。
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