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PCBA定制商剪脚工艺的影响?

更新时间:2021-03-19    浏览次数:251
PCBA定制商剪脚工艺引脚先焊后剪的金属材料暴露在空气中,易腐蚀。先剪后焊容易造成引脚根部与焊点顶边分离。

PCBA定制商

先焊后剪再重熔,IMC厚度增加,甚至达到50μm,焊点变脆,焊接强度降低,在振动条件下存在严重的可靠性隐患;而且重熔IMC需要更高的温度,否则MC无法去除。通孔出口处的铜镀层最薄,焊盘重熔后容易断裂;随着z轴的热膨胀,铜层变形,由于铅锡焊点的阻挡,焊盘分离。印刷电路板由于玻璃纤维和环氧树脂的水蒸气,经过加热层;多次焊接,焊盘容易翘曲,脱离基板。

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