是一家专门做PCB的快联电路，长期停留在线路板行业，做过上万家公司的PCB板，比如带空调、数码相框、液晶电视、DVD、安全防护等。所以从客户的角度来看，快联电路会觉得有些PCB文件设计的很好，有些则不太理想。提到的标准是如何让PCB工厂的工程师有一个清晰的认识，没有造成什么误解，导致做错板子，从PCB的制作流程上都不太好。

1、生产要求

对厚铜板厚工艺对阻焊/字迹颜色要求明确。以上要求是制造板子的基础，所以R&D工程师一定要写清楚，每一份文件的技术要求都写得很清楚，就连我们通常认为很常见的绿色阻焊条覆盖电极也写着白色的技术要求，有些客户不用写什么就可以避开，所以可以给厂家做样品，特别是有些厂家的特殊要求还没有写，导致厂家收到邮件后，先咨询这方面的需求，或者一些厂家最后做出一些不相符的要求。

2、孔的表面设计

其中，直接、也是很大的问题是最小孔径的设计。一般电路板上最小的孔径就是过孔的孔径，这直接体现在成本上。有些板可以设计到0.50MM，也就是只能放0.30MM，这样直接大大增加了成本，厂商的成本也很高。再加上过孔太多，一些DVD和数码相框上的过孔真的占满了整板，随时都有1000多个孔，我们在这方面做得太多了，所以我们认为正常情况下应该是500-600孔，当然，有人会说多打几个孔对板的信号传输和散热方面都有好处，所以我们需要权衡这些方面，在不增加成本的情况下，我可以举一个例子：我们公司有一个客户在深圳做DVD，而且数量很多，即使是合作初期，未来双方的成本真的会很高。与R&D沟通后，尽量扩大过孔的孔径，去掉一部分铜皮较大的过孔，在主IC中间开出4个3.00MM的孔，这样可以减小钻孔的成本，每平方米可以减小几十元的钻孔成本，可以达到双方共赢；有一些槽孔，比如1.00MMX1.20MM的超短槽孔，确实是厂商很难做到的。第一要控制好尺寸，第二钻也要有不直的槽，有一些弯头，我们之前做过一些这样的弯板，发现一个又一个人民币的板材，因为槽孔不合格，我们扣款1美元/件，我们也和客户沟通过这件事，后来直接用了1.20MM的圆孔。

3、路侧设计

于是线宽和线间距，开路和短路等，这是厂商当中很常见的，除了特殊功能之外，一些比较常规的板子，我想当然是线宽和线距越大，有一张纸，就有一张纸，一条直线就可以走直，但是中间一定有几个弯，同一排有几个宽的和小的，而且距离不同，比如有些地方距离是0.10MM，有些地方是0.20MM，我想是R&D接线，就需要注意这些细节方面，一些焊盘或走线与铜箔之间的距离只有0.127MM，这使得制造商加工薄膜更加困难，焊盘或走线与大铜箔的距离优于0.25MM；有些焊盘外围或V-CUT的安全距离较小，可以在工厂内移动，而另一些焊盘必须由R&D设计好，甚至不连接到同一个网络，而另一些焊盘明明是同一个网络，但没有连结，最后厂家联系R&D发现是短路开路，然后再修改数据，这种情况很少见，有经验的工程师可能看得出来，如果没有足够的经验，只能按照设计文件来做，这样就会修改文件重新打样或用刀片刮开或飞线，对于线路有阻抗要求的板，有的R&D还没有写完，最后就是不合格。其他板件的过孔都是在SMDPAD上设计的，但是在焊接的时候就漏焊了。

4、阻焊设计

与阻焊层相关的问题相对容易发生，即一些铜皮或走线暴露在铜中。例如，为了便于散热，在铜板上增加阻焊窗口，或者在一些大电流走线上露出铜。一般这些额外的加阻焊接层是放在阻焊层，但一些研发与开发公司再建一层，放在机械层，放在禁止布线层，各种各样，这就不说了，不做具体说明，这是很难理解的。我认为这是很容易理解的顶部焊接层或底部焊接层，我认为这是很好的，而且很容易被人理解。另外，说明IC中的绿油桥是否应该保留，更好也给出说明。

5、设计5个角色方面

很重要的是字宽字高的设计要求，有些板不擅长这方面，甚至有好几种字体大小相同，作为厂家，我觉得不美观，我认为我们应该向那些主板制造商学习，一排的零件和相同的尺寸让人看起来都有欣赏的感觉。事实上，文字设计优于0.80*0.15MM，厂家的丝印工艺更好；还有一些大的白油块，比如晶振上的，或者有几排插，有的厂家用白油盖住焊盘，有的厂家把焊盘露出来，这也必须说明；丝网印刷位置也有一些错位，比如电阻器、电容等字对变换，但这些错误很少见；此外，还需要添加符号，如UL、 ROHS等。PB标识、工厂LOGO和编号。

6、外观方面的设计

现在的板子很少是矩形，是不规则的，主要是有几条线画外框，让人无法选择。另外，为了提高设备（如SMT）的利用率，拼版需要V-CUT，但是拼出的板间距不一样，有的没有间距，有的没有，第一家厂家批量取样就可以了，如果以后换供应商，就比较麻烦了，如果第二工厂不跟第一工厂拼装，钢网就无法安装。因此，在没有特殊情况下，最好不要拼写有空隙；在一些设计文件中，可以在可能钻出的槽孔的轮廓层上绘制小矩形孔，这种情况在PROTEL软件设计中比较常见，比PADS更好，认为放在外型层，制造商很容易误解，认为有必要冲出这个孔或使其成为NPTH属性，对于一些PTH属性，很容易出错。