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PCB线路板表面处理的常见方法

更新时间:2023-11-15    浏览次数:907

印刷电路板(PCB)在各行各业都有着大量的应用。PCB设计用于含有灰尘、严格的化学品/溶剂、升高/波动的温度和压力等的环境中。


因为PCB线路板是由铜制造而成的,所以需要用合适的表面光洁度材料对其进行全面涂覆。这样做是为了防止铜变质/氧化,同时提高组件的整体使用寿命。

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更常用的PCB表面处理材料是什么?


在选择PCB表面处理材料的时候需要考虑几个因素。这些包括组件中所使用的材料、制造方法、应用领域和预期使用期限。


下面列出了一些常用的表面处理方法以及其优缺点。


1、含铅焊料

含铅焊料是列表中很常见的焊料,这是由锡和铅混合而成的。面漆易于涂覆,并提供了持续数年的一种综合涂层。它是通过将电路板完全浸入熔化的铅和锡的混合物中来使用的。在浸渍阶段后,使用气刀将多余的混合物从纸板表面吹走。这种技术是更古老的,但由于成本低,应用范围广,所以仍然很受欢迎。然而,高含量的铅对环境的可持续性构成了威胁。


2、无铅焊料

无论何时要求低成本无铅表面处理的时候,这都是更好的解决方案。在这里,PCB浸入锡和铜的熔融混合物中,然后使用气刀去除多余的焊料。它提供了一个持续多年的闪亮银色饰面。这种类型以其简单的应用和广泛的可用性而闻名。


3、化学镀镍浸金

这种方法简称ENIG,是PCB制造中使用的较佳无铅表面处理方法。起初,大约150到200微英寸的镍被涂覆在铜表面上。然后在镍上涂上一层薄薄的金(大约3到10微英寸)。这种涂层可以全面保护PCB线路板免受恶劣环境条件的影响。然而,涂覆过程既费力又昂贵。


4、化学银

浸没银抛光技术有几个优点。其中包括可以形成平整的表面、出色的可焊性和环保无铅涂层等。在这一精加工过程中,通过化学镀工艺在铜表面上全面镀上一层微米厚的银。这种方法具有成本优势,并且与大多数组装工艺兼容。然而,当暴露在高温、潮湿和不当处理的时候,涂层很容易受到损坏。


5、浸锡

这是SMT组装的理想无铅表面处理。在这里,在铜上涂上一层薄薄的锡,形成一个白色的表面。与浸银、浸金相比,浸锡涂层具有性价比高。然而,它的保质期有限,并且比黄金和白银表面处理更加容易损坏。由于这个原因,涂有锡的PCB线路板需要在6到12个月内使用。


6、有机表面保护剂

与其他产品相比,它是一种“绿色”涂料。这里,一种水基有机化合物通过一种输送工艺应用于铜上。当在腐蚀性工业环境中使用的时候,这个涂层基本上保护铜不被氧化。这是一种性价比很高的涂饰,而且使用简单。


除了保护铜电路,这些表面光洁度还提供了一个可焊接的表面,便于PCB元件的组装。选择正确类型的几种形式较为重要,因为它决定了PCB的效率和耐用性。

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