正确选择PCBA加工工艺的方法
现在电子设备越来越多,很多东西都在向智能化的方向发展,这也就需要更多的电路板来承担这些设备的控制系统。下面为大家介绍电路板加工如何选择PCBA设计定制的加工工艺。
电路板加工正确选择PCBA设计定制的加工工艺的方法
1、单面
在元件焊盘上添加焊膏,在完成PCB裸板的焊膏印刷之后,通过回流焊贴装其相关的电子元器件,然后进行回流焊接。
2、单面DIP插装
需要插件的PCB板,在插装电子元器件后由生产线工人进行波峰焊,焊接固定后再剪脚洗板就可以了,但是波峰焊生产效率较低。
3、单面混装
PCB板用焊膏印刷,贴装上电子元器件后经回流焊接固定,质检完成后插装DIP,再进行波峰焊焊接或手工焊接,如果通孔元器件很少,建议使用手工焊接。
4、单面贴装和插装混合
有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面插装。贴装和插装的工艺流程和单面加工相同,但是PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面SMT贴装
为了保证PCB板的美观性和功能性,有些工程师会使用双面贴装方法。其中在A侧布置IC元件,在B侧贴装芯片元器件。充分利用PCB板空间来实现PCB板面积小化。
6、双面混装
双面混装是以下两种方法:
第一种方法是PCBA加工组装三次加热,效率较低,不建议使用红胶工艺进行波峰焊,焊接合格率较低。
第二种方法适用于双面贴片元器件较多,THT元器件很少的情况下,建议使用手工焊接。如果THT元件较多的情况下,建议使用波峰焊。
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