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PCB线路板铺铜的作用

更新时间:2022-05-07    浏览次数:44

PCB线路板为什么要铺铜

1、EMC可以在大面积的地面或者电源上铺铜,会起到屏蔽的作用,一些特殊的地方,比如PGND,可以起到防护的作用。

2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不会变形,布线少的PCB板铺铜。

3、信号完整性要求高频数字信号有完整的回流路径,并减少DC网络的布线。当然也有散热、特殊器件安装要求铺铜等原因。


PCB线路板上铺铜的作用

铺铜的作用是减小地线阻抗(所谓抗干扰也是很大一部分是地线阻抗减小造成的)数字电路中存在大量的尖峰脉冲电流,因此更有必要减小地线阻抗。一般认为,对于完全由数字器件组成的电路,应该大面积铺地由铺铜形成的地线环路,但对于模拟电路,电磁耦合干扰会得不偿失(高频电路除外)。所以并不是所有的电路都需要铺铜(顺便说一句:净铺铜性能比整块好)。

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PCB覆铜应该注意哪些问题:

1、如果PCB上有许多接地点,如SGND、AGND、GND等,需要以最重要的“地”为基准参考,根据PCB板面的位置不同来独立覆铜,不必说数字地和模拟地是分开覆铜。同时,在覆铜之前,先加粗相应的电源连接,如5.0V,3.3V等,从而形成多个不同形状的多变形结构。

2、对于不同地单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接。

3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振是高频发射源,做法是在晶振周围覆铜,然后将晶振的外壳单独接地。

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义一个地过孔添加一个也不会花费多大的事。

5、布线开始时,对地线应一视同仁。走线时,应接好地线,不能通过在覆铜后增加过孔作为连接的地引脚来去除,这个影响很不好。

6、在板子上最好不要有尖角出现(<=180度"),因为从电磁学的角度来看,这就构成了发射天线!对于其他总是有影响的东西,不管是大是小,我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。

8、设备内部的金属,如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶振附近的接地隔离带必须要良好接地。


总之,PCB上覆铜的接地问题处理得当,肯定是“利大于弊”的,它可以减少信号线的回流面积,减少信号的外部电磁干扰。

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