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PCB测试方案的三要素

更新时间:2022-04-19    浏览次数:95

生产成本和产品质量是所有制造商试图控制的两个要素,但复杂的产品设计和许多不可控的随机因素使它们成为供应链中的两个瓶颈。解决成本与质量之间矛盾的关键在于提高效率,只有通过有针对性的测试和控制,才能克服成本和质量这两座大山。以PCB测试方案为例,用很简单的事实和原理阐述了实现系统优化的三个要素。如何将这三个要素混合和调配,使其适用于不同的生产和测试系统,是制造商实现“零缺陷”生产的基础。


PCB制造业有一个梦想,期望有一天可以从“近乎完美”的原材料和设计开始,通过“近乎完美”的设备进行加工,最后生产出“近乎完美”的产品,而这当中不需要任意耗时且昂贵的测试和检验费用。遗憾的是,PCB产品的日益复杂,市场动态的千变万化,来自企业内部管理的挑战,以及整个制造过程中诸多不确定的随机因素,抵消了单纯由原材料、设计、设备、工艺的进步带来的收益。


时到今日,一般PCB的一次性成品率仍徘徊在60%~90%之间,如果不进行测试或维修,无疑会造成很大的浪费;一旦超过5%的次品进入市场,后果可能是灾难性的。看来,生产“近乎完美”产品的梦想终将化为泡影,厂商还是要花很多钱在测试设备上,还要购买新的设备来应对新技术带来的新的测试挑战。这一切似乎永无止境,挂在厂商脖子上的质量奖牌越来越沉重。

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现在的问题是,能否合理投资、配置和使用好昂贵的测试检验设备,使其效益最大化的发挥。这样,厂商从自己的口袋里花大钱的时候,也能稍微安心一点。好在有一些优化的测试方案,能让厂家花钱又放心,他们的目标是同时控制生产成本和产品质量。这些方案已被实践证明是有效的,但它们的实质只是基于几个简单的事实和原理:


1、控制缺陷扩散——产品缺陷发现得越早,缺陷产品造成的经济损失就越小。


2、减少冗余测试——重复性缺陷测试越少,测试成本越低。


3、控制质量主敌——排序PCB的缺陷比率,压制头号质量杀手是事半功倍。


这些简单的事实和原则构成了优化PCB测试方案的三个要素,综合应用它们可以帮助构建不同的测试方案,制造商应使用实际的生产数据对方案进行定量分析,以评估方案的得失。

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