对于电子设备，在运行过程中会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升。 如果热量不及时散掉，设备会继续发热，设备会因过热而失效。 电子设备性能的可靠性会降低。 因此，对电路板进行良好的散热处理很是重要。

1、增加散热铜箔和大面积供电铜箔。

与铜皮相连的面积越大，结温越低； 覆铜面积越大，结温越低。

2. 热通孔

散热孔可以有效降低器件的结温，提高板厚方向温度的均匀性，为PCB背面采用其他散热方式提供了可能。 通过仿真发现，与非散热过孔相比，器件的热功耗为2.5W，间距为1mm，中心的6x6散热过孔可降低结温约4.8°C，且 PCB上下温差从原来的21°C降低到5°C。 将散热孔阵列更改为 4x4 后，器件的结温比 6x6 增加了 2.2°C。

3、IC背面裸铜，降低铜皮与空气之间的热阻

4、 PCB 布局

对高功率和热敏感设备的要求。

  a.将热敏感器件置于冷风区。

  b.将温度检测设备放在最热的位置。

  C.同一印制板上的器件应根据其发热量和散热程度尽可能布置， 发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等）应放置在冷却气流的上端（入口处），热量较大的器件 产生或耐热性好的（如功率晶体管、大规模集成电路等）放置在冷却气流的下部。

  d. 在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印制板边缘放置，以缩短传热路径； 在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印制板顶部放置，以降低这些器件工作时其他器件的温度影响。

  e. 设备中印制板的散热主要依靠气流，因此在设计时应研究气流路径，合理配置器件或印制电路板。 空气流动时，总是倾向于流向阻力较小的地方，因此在印刷电路板上配置器件时，要避免在某一区域留出较大的空隙。 整机配置多块印刷电路板也应注意同样的问题。

  F.对温度敏感的设备最好放置在温度低的区域（如设备底部）， 切勿将其直接放置在加热设备上方，最好在水平面上错开多个设备。

  G.将功耗高、发热量高的设备布置在最佳散热位置附近。 不要在印制板的角部和外围边缘放置高热器件，除非在其附近布置了散热片。 在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时使其有足够的散热空间。

  h.元器件间距